在一個(gè)電源產(chǎn)品當(dāng)中，電源電路設(shè)計(jì)好壞，將直接影響到產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的發(fā)展，對(duì)電源體積要求越來(lái)越小，集成度越來(lái)越高，這對(duì)PCB布局布線的抗干擾要求也越來(lái)越高。

開(kāi)關(guān)電源模塊核心主要為電源變換器，還有啟動(dòng)、過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)、濾波等電路。設(shè)計(jì)要點(diǎn)如下：

1、按照芯片的datasheet推薦來(lái)布局布線。

2、輸入輸出的主通路要清晰，并留出鋪銅和打過(guò)孔的位置，布局時(shí)要以開(kāi)關(guān)電源核心元器件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局，電源濾波器的輸入和輸出在布局時(shí)要盡量遠(yuǎn)離，避免噪聲從輸入端耦合到輸出端。

3、布局要緊湊，采取一字型布局，元器件應(yīng)整齊、均勻、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接，盡量少打過(guò)孔來(lái)連接，關(guān)鍵濾波電容的放置一定要合理。

4、強(qiáng)電流的引線（公共地線、輸入輸出線）最好鋪銅處理，做不到應(yīng)盡可能寬一些，降低布線電阻及其電壓降，可減少寄生耦合而產(chǎn)生的自激。

5、SENSE路徑的處理要遠(yuǎn)離干擾源和大電流的平面上，不要直接將sense線連接在開(kāi)關(guān)電源管腳，一般采用0.5MM的線連接到輸出濾波電容之后。

6、GATE引腳的處理，要遠(yuǎn)離干擾源，盡量的短并且粗。

7、INTVCC引腳濾波的處理，這兩個(gè)電容為快速波動(dòng)GATE引腳提供電流回路，對(duì)電路的正常工作很重要，要靠近放置。

8、電源芯片和電感下面不要布其他信號(hào)線，電源芯片的散熱焊盤(pán)要打散熱地過(guò)孔，并開(kāi)窗，保持充分的散熱。

9、對(duì)于多路輸出的開(kāi)關(guān)電源，在布局的時(shí)候，注意使相鄰的電感之間垂直放置。

10、開(kāi)關(guān)電源在鋪銅的時(shí)候注意，不要一味的為了追求大電流，從而采取全連接沒(méi)有隔熱路徑而是焊接中存在立片、堆錫、虛焊等現(xiàn)象。

PCB排版要點(diǎn)：

1、旁路瓷片電容器的電容不能太大，其寄生串聯(lián)電感應(yīng)盡量小，多個(gè)電容并聯(lián)能改善電容的阻抗特性。

2、電感的寄生并聯(lián)電容應(yīng)盡量小，電感引腳焊盤(pán)之間的距離越遠(yuǎn)越好。

3、避免在地層上放置任何功率或信號(hào)走線。

4、高頻環(huán)路的面積應(yīng)盡可能減小。

5、過(guò)孔放置小應(yīng)破壞高頻電流在地層上的路徑。

6、系統(tǒng)板上一小同電路需要不同接地層，小同電路的接地層通過(guò)單點(diǎn)與電源接地層相連接。

7、控制芯片至上端和下端場(chǎng)效應(yīng)管的驅(qū)動(dòng)電路環(huán)路要盡量短。

8、開(kāi)關(guān)電源功率電路和控制信號(hào)電路元器件需要連接到小同的接地層，這二個(gè)地層一般都是通過(guò)單點(diǎn)相連接。

9、電流采樣電路和光電耦合器件容易被干擾，應(yīng)遠(yuǎn)離強(qiáng)電磁場(chǎng)器件。

10、高頻元件（如變壓器、電感）底下第一層不要走線，高頻元件正對(duì)著的底面也不要放置元件。